高通推出第三代骁龙 7s：中端骁龙获得 Cortex-A720 处理
高通推出了新型中端市场智能手机SoC——骁龙7s Gen 3，标志着其在中端市场的进一步发展。这次高通为骁龙7s Gen 3设计了一个全新的芯片，并采用了ARM最新的Armv9 CPU内核，和一些最新IP模块相结合，整体性能提升。新的设计带来了20%的CPU性能提升和40%的GPU性能提升，并支持新的AI功能，性能提升了30%。这些改进使7s Gen 3相较上一代更具竞争力，并采用了台积电的N4P制程，进一步提升了功耗效率。
关键点
- 高通推出全新的骁龙7s Gen 3，专为中端智能手机市场而设计。
- 该芯片采用了Armv9 CPU设计和全新的芯片模具，提升整体性能。
- 骁龙7s Gen 3的CPU性能相比7s Gen 2提升了20%。
- 新的GPU性能提升达40%，但未提供详细技术规格。
- AI性能提升了30%，且集成最新的Hexagon NPU模块。
- 骁龙7s Gen 3采用32位内存控制器，支持LPDDR4X和LPDDR5内存类型。
- 首个搭载该芯片的手机将由小米推出，并将在其他品牌的设备中使用。