深入解析 Google 的 Ironwood TPU v7 供应链
本文信息来源：iamfabian
当 Google 扩大 TPU v7 规模时，真正的受益者是谁？
Google Inc 的 Ironwood（TPU v7）是目前量产中透明度最低但却最重要的 AI 加速器之一。其完整物料清单尚未公开，但如果将 Google 的披露信息、OCP（Open Compute Project）的标准制定工作，以及关于 CoWoS、HBM、光学组件和 OSAT 的行业供应链研究拼接在一起，就能勾勒出一幅相当清晰的图景，显示当 Google 出货又一个 Ironwood pod 时，究竟是谁在获得收入。
本文将那份冗长的供应商清单转化为一条叙事脉络：技术栈如何协同运作，以及在 Ironwood 出货量增长中，运营杠杆效应真正集中的位置。
我们已知的事实（以及推断内容）
这幅图景由三大支柱构成：
1- 来自 Google 的直接公开披露，以及 TrendForce、Tom’s、TechRadar 等媒体的报道。
2- OCP ORv3 机架、电力与散热相关工作，其中 Google 是主要贡献者，而 Ironwood 明显高度契合：±400 VDC 机架供电、单机架功率超过 200 kW、盲插式液冷、ORv3-HPR 设计模式。
3- 针对 TPU CoWoS、HBM 产能分配、光模块与先进封装的产业与卖方分析（TSMC、ASE、Amkor、ABF 供应商等）。
由此可以得出两类：
- 已确认 / 公开——明确披露或有充分文献佐证。
- 可能 / 生态体系——基于行业标准、产能分配以及“在规模上还有谁能够现实地承担这项工作”的强力推断。
1. 硅芯片：TPU、CPU 与系统逻辑
Ironwood 的核心是 Google 定制芯片：
Alphabet / Google（$GOOGL）——负责设计 TPU v7（Ironwood）和 Axion CPU，拥有整体架构、芯片间互连（ICI）协议以及“AI 超级计算机”的系统集成。
Broadcom（$AVGO）——已确认是历代 TPU 的联合开发伙伴。
Broadcom 将 Google 的架构转化为可量产的硅芯片，提供 SerDes 和 ASIC 实现，并被广泛报道再次成为 Google 在 Ironwood 项目上的合作伙伴。
MediaTek（2454 TT）——已公开宣布成为 Google 的“下一代 TPU”设计合作伙伴，承接原本由 Broadcom 负责的部分定制 AI ASIC 业务。究竟从 v7 还是 v8 开始仍有争议，但可以明确的是，其已纳入 TPU 的产品路线图。
Arm（$ARM）——Google 的 Axion CPU 基于 Arm Neoverse V2 架构，提供与 Ironwood 位于同一机架中的 CPU IP，用于控制、主机以及部分推理工作负载。
这是附加值最高的层级：架构、IP，以及 TPU/CPU 芯片本体。
2. 晶圆代工、先进封装与基板
芯片设计完成后，需要进行制造并封装成大规模的多芯片模块：
TSMC（$TSM）——此前 TPU 以及 Broadcom 定制 AI ASIC 的事实代工厂，同时也是占据主导地位的 CoWoS-L/S 平台的拥有者。行业估计显示，分配给 Google TPU 的 CoWoS 晶圆多达数万片，使得 TSMC 成为 Ironwood 最有可能的晶圆代工与先进封装供应商。
ASE / SPIL（ASE：$ASX）——TSMC 的主要 OSAT 合作伙伴，也是 CoWoS-S 领域的关键参与者。ASE（及其子公司 SPIL）被认为是 Google TPU 晶圆的溢出封装供应商。
Amkor（$AMKR）——先进封装领域（CoWoS 级、FOCOS 等）“三大”OSAT 之一，若 Google/Broadcom 对封装环节进行多元化布局，Amkor 将成为顺理成章的第二供应来源。
在这一切背后，是一个受限的 ABF 载板供应商池，事实上在整个行业中对 AI 加速器的产能形成了“卡口”：
Ibiden、Unimicron、Kinsus、Nan Ya PCB、Shinko —— 向 TSMC 及主要 OSAT 提供核心 ABF 与有机载板的供应商。为 H100/MI300 级 GPU 提供支持的同类 ABF 堆栈，同样构成了 Ironwood 的 MCM 封装基础。
对投资者而言，这一层级正是每新增一片 TPU 晶圆都会直接转化为 TSMC、ASE 以及整个 ABF 生态体系的产能利用率和定价权之所在。
3. HBM 与系统内存
Ironwood 的核心指标——每颗芯片配备 192 GB 的 HBM3E，带宽约 7.4 TB/s——对能够实际提供其 HBM 的厂商形成了严格限制：
SK hynix（000660 KS）——基于其 24 GB 堆叠的产能与带宽配置与 Ironwood 规格高度匹配，最有可能成为 TPU v7 的 HBM3E 供应商。
Samsung（005930 KS）——正大力推进 HBM3E。相关报道显示，Google 曾评估 Samsung 的 HBM3E，甚至因认证问题考虑更换供应商。无论 Samsung 是否进入首批量产，其显然已成为 HBM 战略讨论中的重要一环。
Micron（$MU）——为其他 AI 加速器提供 HBM3E。其公开规格与 Ironwood 的带宽/容量配置并不完全契合，表明 Micron 并非此处的主要 HBM 来源，但仍具备重要的备选价值，并对市场形成竞争压力。
同样的三家公司也将向围绕 Ironwood 机柜的 Axion 主机、存储设备和控制器供应 DDR5 DRAM 和 NAND。
4. 电路板、VRM 及板级供电
TPU 和 CPU 需要部署在高层数主板上，电力供应要求极为严苛：
Celestica（$CLS）——已确认的 Google TPU 服务器合作伙伴，负责板级和机架级组装，在墨西哥和美国拥有可观的产能。其业务涵盖 PCB 组装、最终系统集成，并可能包括部分机架内线束集成。
英飞凌（Infineon，$IFX）——高电流 VRM 所用功率 MOSFET 与控制器的领先供应商，广泛被设计进 GPU/CPU 板卡之中，几乎可以确定也存在于 Ironwood 配备厚重散热片的 VRM 模块之下。
德州仪器（Texas Instruments，$TXN）、Monolithic Power Systems（$MPWR）、Vicor（$VICR）以及台达（Delta，2308 TT）——点负载转换与多相 VRM 领域的常见玩家，将 48–55 V 母排电压降至低于 1 V 的核心供电轨。
这是一个典型的“单板内容价值”逻辑：每新增一个 TPU 节点，意味着更多由 Celestica 进行的组装、更多 VRM 模块，以及板上更多高电流硅器件。
5. 机架、电力传输与 ORv3
Ironwood 并非孤立存在；它被集成进新一代高功率机架中，这些机架符合 OCP ORv3 标准，并采用 Google 支持的 ±400 VDC 架构，单机架功率可提升至约 1 兆瓦。
机柜外壳与结构
Rittal——可能的机柜 OEM，提供“DLC Ready Rack – ORV3”平台，集成冷却、电力和监控功能，与 Google 的 ML/AI 机柜设计高度契合。
Vertiv（$VRT）和 Schneider——提供高密度机柜、PDU、母线槽以及后门式热交换器，广泛被超大规模云服务商采用。
电源架与母排
Google / OCP ORv3 联盟——定义了用于 AI 和 ML 机架的 ±400 VDC 参考架构，Ironwood 似乎遵循了这一架构。
TE Connectivity（$TEL）——在 ORv3 高功率垂直母排领域处于领先地位，供应大电流母排和连接器。
台达（2308 TT）和 Advanced Energy（$AEIS）——提供专门面向 AI 机架的 ORv3 电源托架和电源模块（PSU），采用 21 英寸 ORv3 规格。
Eaton（$ETN）和 ABB——提供设施级 UPS、开关设备及配电系统，从 400–480 VAC 为上述电源托架供电。
这一层级具有明确的机架级杠杆效应：随着 Google 部署的 Ironwood pod 数量增加，电源托架、母排和机架的需求大致呈线性扩张。
6. 液冷
Ironwood 采用了 Google 第三代液冷基础设施：板级冷板、机架级歧管，以及盲插式快速连接器，直接对标 OCP 的 ORv3 液冷标准。
连接件、冷板和 CDU 领域的关键厂商：
Safeway Custom Fluid Transfer、Parker（$PH）、Danfoss、CEJN —— OCP 文档中列出的核心盲插式快速连接器（BMQC）供应商，为机架后部提供盲插连接件和阀门。
CoolIT、Motivair —— 为高 TDP 服务器提供冷板和冷却液分配网络，深度参与 OCP 冷板规范及 AI 机架设计。
Vertiv、Rittal——在散热环节同样再次出现，提供 CDU 和后门式热交换器。
Nalco（Ecolab，$ECL）、Veolia——为封闭式数据中心液冷系统提供水处理和腐蚀控制的合作伙伴。
Ironwood 每新增一个机架，就意味着更多的冷却液流量、更多的连接器以及更多的 CDU，直接为这些生态体系输送需求。
7. 互连：ICI、光电路交换与以太网
在系统层面，Ironwood 依赖于：
机架内每颗芯片约 9.6 Tb/s 的电互连 ICI（很可能采用 Broadcom 的 IP）。
在 Google 的 Apollo/Jupiter 网络架构中，机架之间采用光电路交换（OCS）。
作为 AI 超级计算机一部分的环绕式 51.2T+ 以太网架构。
关键供应商：
Broadcom（$AVGO）——除 TPU 裸片之外，Broadcom 还提供高端口数的以太网交换 ASIC（Tomahawk/Trident）以及 SerDes，广泛应用于 Google 的 Jupiter/Hypercomputer 拓扑架构。
Lumentum（$LITE）——提供激光器和光收发器引擎，并正在为 AI 数据中心开发 R300 OCS；与类似 Google 的 OCS 部署高度相关。
iPronics 和 Polatis（HUBER+SUHNER 旗下品牌）——OCP OCS 子项目的联合领导者；提供面向 AI 网络架构的可编程光子交换机和光电路交换机。
Coherent（$COHR）、Arista（$ANET）、Cisco（$CSCO）、Marvell（$MRVL）、Alphawave、Montage、Kandou——更广泛的光学与以太网生态：400G/800G/1.6T 光模块、以太网交换机、DSP 和重定时器，使“全光”TPU 集群成为可能。
这正是光学横向扩展故事的核心：随着 Google 在水平方向扩展 Ironwood 集群，OCS 与光学厂商通过 pod 与机架之间的互连实现变现。
8. 连接器、电缆与背板
在单个机箱内传输数十千瓦功率并承载每秒数太比特的数据，需要专用的高速连接器和线缆式背板：
TE Connectivity（$TEL）、Amphenol（$APH）、Molex、Samtec、HUBER+SUHNER（$HUBN）、3M（$MMM）。
这些厂商主导着 ORv3 和 224G 信号完整性相关业务，提供盲插电源触点、双轴电缆、高速连接器以及线缆化背板，将 Ironwood 板卡连接至机架主干。
9. 系统集成、BMC 与固件
最后是管理与固件层面：
Celestica（$CLS）——除 PCB 组装外，还作为 TPU Pod 的机架级系统集成商，负责线缆、歧管、电源托盘及机械集成。
AMI（American Megatrends）——与超大规模云服务商共同开发的 BMC 及机架管理软件栈。
Broadcom（$AVGO）和 Intel（$INTC）——提供 BMC SoC、参与 OpenBMC 贡献，并制定用于 ORv3 机架及 CPU/TPU 混合环境的遥测与安全标准（如 SPDM）。
这一层并未像 HBM 或 CoWoS 那样获得同等的头条级估值倍数，但它却是支撑大规模集群运行的关键黏合剂。
如何利用这张图进行尽职调查？
从投资者角度来看，Ironwood 图谱可拆分为三大杠杆类别：
对 TPU v7 出货量具备最高直接杠杆作用
博通（$AVGO）——TPU 芯片联合开发方 + 交换机 ASIC + 管理类芯片。
台积电（$TSM）——代工厂 + CoWoS 产能瓶颈。
SK 海力士（000660 KS）——最有可能的 HBM3E 供应商。
日月光 / 矽品（$ASX）以及安靠（$AMKR）——先进封装 OSAT 厂商。
Celestica（$CLS）——主板及机架组装。
ABF 基板供应商——揖斐电（Ibiden）、欣兴电子（Unimicron）、景硕科技（Kinsus）、南亚电路板（Nan Ya）、新光电气（Shinko）。
机架层级的杠杆（单机架内容价值）
TE Connectivity（$TEL）——母排、高电流连接器。
台达（2308 TT）、Advanced Energy（$AEIS）——ORv3 机架电源架与电源供应器。
Rittal、Vertiv（$VRT）、Schneider —— 机柜与集成式冷却解决方案。
Safeway、Parker（$PH）、CEJN、Danfoss、CoolIT、Motivair —— 每个机架的液冷相关配置。
光学与 OCS 杠杆（横向扩展内容）
Lumentum（$LITE）、Coherent（$COHR）、HUBER+SUHNER（$HUBN），以及 iPronics、Polatis 等 OCS 生态系统厂商，正通过 Ironwood 机架内部及机架之间向光学架构转型实现变现。
核心结论其实很简单：Ironwood 并不只是 Google 和 Broadcom 的故事。这是一个分布式的利润池，涵盖了 TSMC 的 CoWoS 产能、SK hynix 的 HBM 扩产、ABF 载板、Celestica 的系统集成产线，以及电源、散热、光学和连接器等一系列长尾供应商——所有参与者都在同一条 TPU v7 部署曲线上受益。
