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2026.04.09 13:35 (6 天前) 科技

台积电表示其最先进芯片封装技术CoWoS正以80%的年复合增长率增长并扩大产能,据报道英伟达已预订大部分产能,该技术可能

台积电表示其最先进芯片封装技术CoWoS正以80%的年复合增长率增长并扩大产能,据报道英伟达已预订大部分产能,该技术可能成为人工智能芯片制造的下一个瓶颈。

消息来源 CNBC

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