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中芯聚源风险投资

以下出手记录来自 RecodeX 原创融资报道,点击公司名可阅读完整报道。

4报道出手次数
2026最近出手年份

投资偏好

中芯聚源近期聚焦半导体与前沿科技,偏好硬件/芯片及量子、半导体设备等硬科技赛道。阶段覆盖A轮至B+轮及战略融资,以成长期为主。单笔规模差异大,从逾亿元到近10亿元,倾向大额押注。出手节奏密集,近一月内完成四笔投资,风格积极。

主投赛道
前沿科技×2硬件/芯片×2
常见轮次
A轮×1B+轮×1战略融资×1
常见单笔规模1.428571429 亿美元
近 12 个月出手4 次

偏好画像由 AI 基于 RecodeX 4 条报道记录自动归纳,仅供参考,不构成对该机构策略的完整描述。

出手时间轴

2026
08-12不筹量子A轮数亿元
08-06苏州知芯传感技术有限公司轮次未披露金额未披露
07-29埃芯半导体B+轮近10亿元
07-25圭步微电子战略融资逾亿元