RecodeX 重构消息,NEO半导体推出NEO.AI存储平台,X-SRAM提升片上存储密度5倍,3D X-DRAM使HBM容量提高10倍,突破AI内存墙。
NEO半导体推出NEO.AI存储平台,X-SRAM提升片上存储密度5倍,3D X-DRAM使HBM容量提高10倍,突破AI内存墙。
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