RecodeX 重构消息，摩根士丹利预计，得到两家芯片制造商不同程度支持的两家AI实验室，其芯片融资需求到2030年可能超过6000亿美元，远超当前算力合同延迟提款定期贷款市场的规模。信用策略师林赛·泰勒表示，若博通的AI XPV平台按计划扩展至20吉瓦，可能在初始资金之外推动4300亿至5500亿美元的芯片融资。