RecodeX 重构消息，特斯拉正式宣布，代号Terafab的超大规模芯片制造项目将落户美国得克萨斯州格莱姆斯县。该项目由特斯拉、SpaceX及xAI联合主导，旨在建设全球规模最大的半导体制造设施，以应对AI、自动驾驶及太空任务领域的算力需求。Terafab并非传统代工厂，而是一座高度垂直整合的先进晶圆厂，将逻辑芯片、存储芯片、先进封装及测试整合于同一设施内，制造面积规划超过1亿平方英尺。其年产能目标超过1太瓦计算能力，约为当前全球芯片年产能的50倍，旨在满足机器人、自动驾驶及AI数据中心指数级增长的需求。