RecodeX 重构消息，新一代超大尺寸封装芯片正式进入市场，通过扩大封装基板面积集成更多计算核心，直接提升AI算力密度并降低芯片间互联延迟。该技术针对大模型训练与推理的算力瓶颈提供了新方案，有望成为下一代AI基础设施的核心硬件，并带动先进封装产业链升级。