RecodeX 重构消息，3.2T速率时代临近，纯硅方案逼近带宽物理极限，薄膜铌酸锂（TFLN）凭借Pockels效应有望成为下一代主流调制器方案。AI算力瓶颈正从单卡转向集群，光互联价值量随端口速率升级显著提升；训练集群规模预计从2024年万卡级跃升至2026年十万卡级，GPU/光模块配比由1:3.5升至1:5。MoE模型通信开销占整体时延约40%—50%，新一代机柜加速部署对更高带宽、更低功耗、更低延迟的光互联方案提出更高要求。