RecodeX 重构消息，高盛最新报告确认，英伟达下一代「Vera Rubin」超级芯片的物料清单（BOM）中，存储组件成本预计占据约62%的比例。报告指出，在Vera Rubin平台中，CPU侧的SOCAMM2内存模块成本占比明显高于GPU侧的HBM4高带宽内存。高盛此前在5月已指出，随着AI基础设施需求持续增长，存储器正成为AI服务器硬件成本结构中的关键组成部分。此次报告进一步凸显AI芯片供应链中存储环节的重要性，尤其是面向下一代AI计算平台的高性能内存需求正在快速提升。