RecodeX 重构消息,SK海力士计划于8月27日为其设在美国印第安纳州的先进半导体封装工厂举行正式奠基仪式。该基地位于西拉斐特,投资额达38.7亿美元,是该公司在美国的首座先进封装研发基地,主要生产用于人工智能领域的高带宽内存(HBM)芯片。
SK海力士8月27日举行印第安纳芯片封装厂奠基仪式
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原始信息来源新浪财经
RecodeX 重构消息,SK海力士计划于8月27日为其设在美国印第安纳州的先进半导体封装工厂举行正式奠基仪式。该基地位于西拉斐特,投资额达38.7亿美元,是该公司在美国的首座先进封装研发基地,主要生产用于人工智能领域的高带宽内存(HBM)芯片。