RecodeX 重构消息,AI超节点机柜趋势下,AIDC功率密度非线性增长。下一代机柜英伟达Kyber和字节AI Rack 3.0功率突破500kW,大电流下母线体积和散热瓶颈或推动800V直流方案从优选走向必选。高密度、低损耗、高可控供电诉求带来四大趋势:更高电压、多层备电、模块集成、升级前置。相关电源厂商、机电撬装模块及SST技术公司,以及车规400V/800V功率半导体公司有望受益。