EDA三巨头发布智能体AI芯片设计策略，Kimi K3自主设计芯片

RecodeX 重构消息，在DAC 2026上，Synopsys、Cadence和Siemens EDA分别公布了面向芯片设计的智能体AI策略：Synopsys提出L1-L5自主等级，Cadence推出AuraStack超级智能体，Siemens EDA发布基于物理验证的Fuse智能体。Kimi的K3模型自主设计芯片长达48小时。从Xpeedic到XEPIC和UniVista等中国EDA厂商也在追赶这一浪潮。