RecodeX 重构消息,市场研究机构TrendForce发布AI服务器产业研究指出,随着AI芯片持续迭代,单芯片热设计功耗普遍超过1千瓦,整柜式AI服务器功率攀升至数百千瓦,液冷散热正成为高端AI基础设施的标准配置。该机构预测,2026年液冷在AI芯片的渗透率将达53%,2027年有望逼近60%。
TrendForce预测2026年液冷在AI芯片渗透率达53%
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集邦咨询:2026年液冷散热在AI芯片渗透率将达53%
RecodeX 重构消息,集邦咨询发布AI Server产业研究显示,在AI基础设施大规模建设推动下,NVIDIA、AMD、Google等厂商的AI芯片持续迭代,单芯片热设计功耗(TDP)普遍超过1kW,整柜式AI服务器方案功率升至数百kW,液冷散热正成为高端AI基础设施的标准配置。集邦咨询预测,2026年液冷在AI芯片中的渗透率将达到53%,2027年有望接近60%。
TrendForce预估2026年液冷在AI芯片渗透率达53%
RecodeX 重构消息,市场研究机构TrendForce预估,到2026年液冷技术在AI芯片中的渗透率将达到53%。这一预测反映了随着AI算力需求增长,散热技术正加速向液冷方案演进。