RecodeX 重构消息，OpenAI宣布其自研的Jalapeño芯片在AI推理基准测试中表现优于英伟达的超级芯片，能够实现更快的AI响应速度。这一结果标志着OpenAI在硬件领域的竞争力提升，可能对AI芯片市场格局产生影响。
OpenAI Jalapeño芯片推理性能超越英伟达超级芯片
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OpenAI自研Jalapeño芯片曝光：128芯片1.7 exaFLOPS推理性能
RecodeX 重构消息，OpenAI正在研发代号为Jalapeño的自研AI推理芯片，该芯片集群由128颗芯片组成，总算力达1.7 exaFLOPS，配备27 TB高带宽内存（HBM）。据称，其推理性能将超越英伟达Blackwell架构，甚至可能对标下一代Rubin平台。该芯片旨在强化OpenAI在AI推理领域的算力优势，减少对外部供应商的依赖。
OpenAI Jalapeño芯片基准测试：推理吞吐与能效领先
RecodeX 重构消息，OpenAI自研芯片Jalapeño在Semianalysis的InferenceX基准测试中表现亮眼，数据显示其每用户令牌数及每千瓦吞吐量均优于当前市售最先进芯片。该芯片专为大规模快速推理设计，性能优势明显。
OpenAI自研推理芯片Jalapeño性能超英伟达GB系列，年底小规模部署
RecodeX 重构消息，OpenAI公布自研AI推理芯片Jalapeño的测试结果，称其在InferenceX基准测试中击败英伟达GB200和GB300超级芯片。在GPT-OSS 120B、DeepSeek R1和Kimi K2.5 1T等模型上，每瓦AI工作量达到竞品的1.5至1.9倍，端到端延迟降低1.7至3.6倍。该芯片采用与博通合作开发的ASIC架构，专为AI推理设计。OpenAI计划今年年底小规模部署，2027年扩大产量，并继续开发第二、第三代芯片，但不会完全取代英伟达等合作伙伴的芯片。
OpenAI自研芯片Jalapeño跑分公开 推理性能超英伟达旗舰GPU
RecodeX 重构消息，OpenAI周二发布博文称，其自研人工智能芯片“Jalapeño”（辣椒）在任务效率和响应速度上均优于当前其他AI系统。硬件副总裁Richard Ho在媒体通气会上表示，该芯片同时实现更低延迟和更高吞吐量，而以往AI系统通常需在这两项指标间取舍。
OpenAI自研ASIC芯片Jalapeño性能超越英伟达等
RecodeX 重构消息，SemiAnalysis发布报告，详细分析了OpenAI与博通合作、历时16个月开发的ASIC芯片Jalapeño。该芯片在多个顶级开源模型上的性能表现优于英伟达、AMD和谷歌的芯片。报告还对比了Jalapeño与英伟达Rubin芯片的总拥有成本、每兆瓦吞吐量等指标。
OpenAI自研Jalapeño芯片推理性能超英伟达GB300
RecodeX 重构消息，OpenAI于8月25日公布独立基准测试结果，其首款推理芯片Jalapeño在每瓦性能上较英伟达GB300最高提升1.9倍，延迟表现最高提升3.6倍。该数据为自报且未经审计，按精度分类统计，大规模部署预计要到2027年。这是OpenAI自研芯片首次获得外部验证，表明其定制硅片可与最大供应商竞争。
OpenAI自研推理芯片Jalapeño基准测试超越英伟达Blackwell与Rubin
RecodeX 重构消息，在Hot Chips大会上，OpenAI展示了其首款自研推理芯片“Jalapeño”。据SemiAnalysis测试，该芯片在吞吐量和能效方面均超越英伟达的Blackwell及下一代Rubin芯片。SemiAnalysis首席执行官Dylan Patel表示：“通常第一代芯片不具备竞争力，但OpenAI正在超越英伟达Blackwell甚至Rubin。”
OpenAI自研芯片Jalapeno推理能效超英伟达Blackwell
RecodeX 重构消息，OpenAI自研的首款加速器Jalapeno在内部测试中，推理能效（每瓦性能）超越英伟达GB200和GB300系统。该芯片计划于12月部署至OpenAI自身基础设施中。
OpenAI首颗自研推理芯片发布，性能对标英伟达B200/B300
RecodeX 重构消息，OpenAI正式发布其首颗自研推理芯片，据称性能超越英伟达B200/B300。该芯片专为推理任务设计，标志着OpenAI在硬件领域的重大突破。目前，第二代和第三代芯片已在研发中，预计将进一步提升性能。
OpenAI自研芯片突破：响应速度与能效超越英伟达GB300
RecodeX 重构消息，OpenAI自研芯片取得关键突破，其响应速度和能效表现均优于英伟达GB300。这一进展标志着OpenAI在硬件领域的自主研发能力显著提升，可能对AI芯片市场竞争格局产生影响。目前，OpenAI尚未公布该芯片的具体技术细节及量产时间表。
OpenAI自研芯片Jalapeño跑分首秀：能效超英伟达Blackwell
RecodeX 重构消息，8月25日，OpenAI硬件负责人Richard Ho在Hot Chips大会上公布了与博通联合打造的推理芯片Jalapeño的首份公开跑分。在SemiAnalysis的InferenceX基准测试中，该芯片在GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B和Kimi K2.5 1T三款模型上的峰值每瓦吞吐量是英伟达系统的1.5至1.9倍；低延迟场景下，跑DeepSeek R1时单用户生成速度约700 token/s，而英伟达GB300仅约169 token/s，速度约为后者的4.9倍。 Jalapeño额定功耗700W，搭载HBM4，单封装内存带宽约15.4TB/s，B0版MXFP4理论算力13.4 PFLOPS。该芯片从初始设计到流片仅用9个月，计划2026年底极小规模部署，2027年上量。OpenAI称，跑分数据主要由其提供，SemiAnalysis仅现场见证，且结果均来自约8k输入、1k输出的单轮推理。
OpenAI自研AI芯片测试性能超越英伟达
RecodeX 重构消息，OpenAI表示，其自研AI芯片在测试中的表现已超越英伟达同类产品。该芯片名为Jalapeno，目前处于测试阶段，具体性能数据和量产时间尚未公布。
OpenAI首款自研芯片问世，对标英伟达前沿产品
RecodeX 重构消息，OpenAI发布其首款自研AI芯片，宣称性能直接进入前沿水平，旨在挑战英伟达在AI算力领域的市场主导地位。该芯片的具体型号、性能参数及量产时间尚未公布，但此举标志着OpenAI在硬件自主化道路上迈出关键一步，可能重塑AI芯片竞争格局。
OpenAI自研推理芯片实测：每瓦吞吐最高为Nvidia数倍
RecodeX 重构消息，OpenAI公布其自研推理芯片的实测数据，称每瓦吞吐量最高可达Nvidia同类产品的数倍。该芯片专为AI推理任务设计，旨在降低对Nvidia GPU的依赖并提升能效。具体性能对比和量产时间尚未披露。
OpenAI自研AI芯片推理性能对标英伟达
RecodeX 重构消息，OpenAI宣布其自研AI芯片在推理任务中性能可与英伟达产品竞争。该公司利用自身AI模型加速芯片设计与验证流程，大幅缩短开发周期。
OpenAI自研推理芯片Jalapeño性能超越英伟达GB300
RecodeX 重构消息，OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño的最新测试结果，该芯片专为大语言模型推理设计，通过全新架构同时提升吞吐量并降低延迟。在GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B和Kimi K2.5 1T三个公开模型上，Jalapeño的峰值每瓦吞吐量分别达到现有系统的1.9倍、1.7倍和1.5倍，端到端延迟降低至对比系统的1/1.7至1/3.6。在DeepSeek R1上，相同解码速度下每瓦吞吐量优势最高扩大至104.3倍。Jalapeño额定功耗700W，实际持续功耗保持在550W以下。该芯片与Cerebras合作开发，OpenAI CEO Sam Altman表示芯片速度很快。
OpenAI首款自研芯片问世，性能跻身前沿
RecodeX 重构消息，OpenAI正式发布其首款自研芯片，宣称第一代产品性能即达到行业前沿水平。该芯片由OpenAI自主设计，旨在优化AI模型训练与推理效率，减少对外部供应商的依赖。目前官方未公布具体参数及量产时间，但此举标志着OpenAI在硬件领域的战略布局迈出关键一步。
OpenAI自研Jalapeño芯片测试性能领先英伟达GB309
RecodeX 重构消息，OpenAI自研的Jalapeño芯片在测试中性能表现领先于英伟达GB309。该芯片是OpenAI在AI硬件领域的重要布局，旨在减少对英伟达的依赖。目前测试结果显示其性能优势明显，但具体参数和量产时间尚未公布。
分析师：OpenAI自研芯片或压缩英伟达利润率
RecodeX 重构消息，分析师指出，OpenAI自研芯片可能对英伟达的利润率构成压力。随着OpenAI推进自研芯片计划，市场担忧其可能减少对英伟达GPU的依赖，从而影响英伟达的定价能力和盈利水平。
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原始信息来源The Vergetheverge.com
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