RecodeX 重构消息，华为宣布将下一代昇腾960的发布时间提前9个月：原计划2027年第四季度推出，现调整为昇腾960DT于2027年第一季度就绪，960PR于第三季度跟进。960DT单芯片提供2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，最高搭载288GB HBM，带宽9.6TB/s。

华为同时发布新的昇腾960超节点，单系统可连接4096张NPU，提供8 EFLOPS FP8算力和1PB HBM，并首次采用NPO技术，用5500个Hi-ONE替代原方案约4.8万个800G光模块，华为称可减少超过550千瓦功耗。华为表示后续仍保持昇腾一年一代，并继续通过灵衢和光互联做大超节点。