RecodeX 重构消息,NovoLINC于10月6日发布MaxLINC™散热技术,在具有约150微米翘曲量的量产代表性硅片上实现400 W/cm²热流密度和3300 W总功率的散热表现。公司称该结果展示了突破下一代AI加速器关键热障的可行路径。