RecodeX 重构消息,NovoLINC于10月6日发布MaxLINC™散热技术,在具有约150微米翘曲量的量产代表性硅片上实现400 W/cm²热流密度和3300 W总功率的散热表现。公司称该结果展示了突破下一代AI加速器关键热障的可行路径。
NovoLINC展示MaxLINC在翘曲硅片上实现400W/cm²散热
AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议
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