RecodeX 重构消息，SemiAnalysis创始人Dylan Patel与Bernstein分析师Stacy Rasgon指出，AI基础设施投资仍有空间，但正面临融资成本攀升与供应链受限的双重考验。美国10年期国债收益率突破5%，部分新兴云服务商无担保债券收益率逼近15%，缺乏长期采购承诺的项目越来越难获得资金。

供应链方面，基板、HBM、光学互联组件及洁净室产能均存在短期瓶颈，生产同等容量HBM所需晶圆数量约为DDR5的3至4倍，新建洁净室要到2027年才陆续投用。

两位分析师警示2028年潜在转折：谷歌TPU、亚马逊Trainium及OpenAI自研芯片正为大型客户提供替代选择，英伟达收入增长未必带来份额与利润率同步提升；HBM当前毛利率高达88%至90%，但2028年后新增产能集中释放叠加AI需求增速放缓，高价格与高利润或面临逆转。