RecodeX 重构消息，半导体硅晶圆市场出现三年多以来首次大幅涨价，覆盖12英寸（300mm）、8英寸（200mm）和6英寸（150mm）全尺寸规格。部分半年谈判周期的12英寸抛光硅晶圆合同已适用上涨约双位数百分比的新报价；8英寸硅晶圆2027年价格谈判正按上涨10%或以上推进；6英寸硅晶圆价格磋商预计涨幅约10%。