RecodeX 重构消息，松下机电宣布自2026年9月1日起上调电子线路板材料价格，涉及覆铜板、半固化片等产品，部分涨幅最高达30%。其中，普通多层板材料的覆铜板和半固化片均涨价30%；MEGTRON、XPEDION低损耗材料涨价15%；LEXCM GX半导体载板材料涨价30%；CEM-3玻璃复合基板材料涨价30%；FCCL柔性基板材料涨价15%。半固化片是电子布下游半成品，由电子级玻纤布浸渍树脂制成，是覆铜板及多层PCB的重要基础材料。