融资2026/07/27 18:31铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B1、B2轮融资,资金将用于磷化铟多晶材料产能扩张及氧化镓中试产线建设。半导体风云录追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态RecodeX 重构消息,铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B1、B2轮融资,资金将用于磷化铟多晶材料产能扩张及氧化镓中试产线建设。 AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议原始信息来源Itjuziitjuzi.com查看原文 ↗生成图片卡片复制快讯分享 / 更多⌄复制链接系统分享分享到 X分享到 Telegram分享到 Facebook内容纠错Aa 字号:标准本机收藏← 上一条物产金轮拟以3000万至6000万元回购股份,回购价不超14元/股。下一条 →花旗集团将雷神目标股价从226美元上调至240美元。