RecodeX 重构消息,韩国AI芯片设计公司DeepX完成D轮融资,估值达22亿美元,彰显市场对专用AI硬件的强劲需求。
韩国AI芯片设计公司DeepX完成D轮融资,估值达22亿美元,彰显市场对专用AI硬件的强劲需求。
后续报道
韩国AI芯片设计企业DeepX完成D轮首批融资,估值约22亿美元,较上轮增长约四倍。
韩国AI芯片设计企业DeepX完成D轮首批融资,估值约22亿美元,较上轮增长约四倍。
韩国AI芯片设计企业DeepX完成新一轮融资,估值较上轮飙升约4倍至22亿美元,并签署D轮首批协议,获现有投资方420亿韩元投资。
韩国AI芯片设计企业DeepX完成新一轮融资,估值较上轮飙升约4倍至22亿美元,并签署D轮首批协议,获现有投资方420亿韩元投资。
韩国AI芯片公司DeepX完成D轮融资首批协议,获420亿韩元投资,估值较上轮涨约四倍,将推进AI半导体量产。
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