RecodeX 重构消息，育材堂（苏州）科技有限公司近日宣布连续完成B轮和C轮两轮融资。B轮由中科创星投资，C轮由苏州产业投资私募基金管理有限公司（苏产投）领投，临港前沿资本、苏创投、优山资本、普华资本联合跟投。资金将用于夯实创新钢铁材料的研发和数字资产布局，加速在汽车、模具、机械和采矿等领域的市场开拓。育材堂的核心材料AluSlim®系列超高强度热成形钢，全球首次突破2200MPa超高强度，已通过多家头部汽车公司认证并实现规模化量产。