RecodeX 重构消息，苏州元涌科技有限公司近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由毅达资本领投，金雨茂物等机构跟投。本轮资金将重点支撑公司首款3D堆叠边端侧推理专用芯片的落地量产。元涌科技成立于2025年9月，聚焦端侧AI推理芯片研发，已推出OmniFold 3D全维折叠架构，新款芯片即将进入流片阶段。