RecodeX 重构消息，半导体零部件企业兆默真空设备（苏州）有限公司宣布完成亿元A轮融资，由中科创星领投，哇牛资本、凯风创投、正景资本跟投，老股东上海半导体产投持续加注。资金将用于产能扩充、核心技术研发迭代、市场开拓及团队建设。
兆默真空专注高真空及超高真空腔体研发制造，是国内唯一实现超厚板单面焊接并成熟批量出货半导体铝合金真空腔体的企业，产品覆盖半导体设备、可控核聚变、大科学装置等领域。公司已在铝制光刻机真空腔体领域通过终端客户验证，进入光刻机供应链，并具备10⁻⁸ Pa至10⁻⁹ Pa量级超高真空腔体制造能力。