RecodeX 重构消息,利扬芯片公告调整2026年度向特定对象发行A股股票方案,发行数量上限调整为4662.08万股,募集资金总额调整为不超过8.7亿元。
募集资金中,7亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目,8000万元用于晶圆激光隐切项目(一期),9000万元用于补充流动资金及偿还银行贷款;同时取消异质叠层先进封装工艺研发项目。
RecodeX 重构消息,利扬芯片公告调整2026年度向特定对象发行A股股票方案,发行数量上限调整为4662.08万股,募集资金总额调整为不超过8.7亿元。
募集资金中,7亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目,8000万元用于晶圆激光隐切项目(一期),9000万元用于补充流动资金及偿还银行贷款;同时取消异质叠层先进封装工艺研发项目。
RecodeX 重构消息,利扬芯片公告称,公司董事会审议通过调整2026年度向特定对象发行A股股票方案。调整后,发行股票数量上限不超过4662.08万股,募集资金总额由不超过9.7亿元下调至不超过8.7亿元。原拟投入的“异质叠层先进封装工艺研发项目”不再作为募投项目。