应用材料增持Besi股份至约20%，加码半导体封装设备布局

RecodeX 重构消息，应用材料宣布将增加对荷兰半导体封装设备商BE Semiconductor Industries（Besi）的战略投资，持股比例将提升至约20%。此次增持进一步深化双方在半导体封装设备领域的战略合作关系。