RecodeX 重构消息，铠侠开始向市场交付第十代BICS闪存样品。
铠侠开始向市场交付第十代BICS闪存样品。...
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据市场消息，铠侠已开始向AI数据中心运营商交付其新一代闪存芯片样品，力图在这一高...
据市场消息，铠侠已开始向AI数据中心运营商交付其新一代闪存芯片样品，力图在这一高利润业务领域与竞争对手争夺市场份额。这家总部位于东京的芯片制造商最新的高存储密度3D闪存芯片，旨在更好地满足AI数据中心对更高存储密度、数据传输速度和能效的需求。公司周五在一份声明中表示，其最新产品将用于公司面向数据中心的固态硬盘，并将在位于日本北部岩手县北上工厂的新设施中生产。该芯片拥有332层堆叠结构，可在硅片上存储更多数据。新工厂设施将帮助铠侠提升产能，以满足人工智能服务提供商对数据存储的快速增长需求。该公司表示，将同时扩大生产低成本的第九代可扩展位成本芯片以及其第十代产品。
铠侠向AI数据中心交付新一代闪存芯片样品：据外媒报道，铠侠已开始向AI数据中心运...
铠侠向AI数据中心交付新一代闪存芯片样品：据外媒报道，铠侠已开始向AI数据中心运营商交付其新一代闪存芯片样品，力图在这一高利润业务领域与竞争对手争夺市场份额。这家总部位于东京的芯片制造商最新的高存储密度3D闪存芯片，旨在更好地满足AI数据中心对更高存储密度、数据传输速度和能效的需求。公司周五在一份声明中表示，其最新产品将用于公司面向数据中心的固态硬盘，并将在位于日本北部岩手县北上工厂的新设施中生产。该芯片拥有332层堆叠结构，可在硅片上存储更多数据。新工厂设施将帮助铠侠提升产能，以满足人工智能服务提供商对数据存储的快速增长需求。该公司表示，将同时扩大生产低成本的第九代可扩展位成本芯片以及其第十代产品。
铠侠向AI数据中心交付新一代闪存样品：铠侠控股株式会社已向各大AI数据中心运营商...
铠侠向AI数据中心交付新一代闪存样品：铠侠控股株式会社已向各大AI数据中心运营商交付下一代闪存芯片样品，意图在这块利润丰厚的市场中赶超竞争对手。这家总部位于东京的芯片厂商推出的全新高密度3D闪存芯片，专为适配AI数据中心需求打造，可实现更高存储密度、更快数据传输速度以及更优能效表现。铠侠在周五发布公告称，这款全新存储产品将搭载于旗下数据中心固态硬盘，由位于日本北部岩手县北上工厂的全新产线负责生产。该芯片采用332层堆叠设计，单块硅片可承载更大数据容量。全新厂房将助力铠侠提升产能，应对AI服务商爆发式的数据存储需求。工厂将同步量产性价比突出的第九代低成本闪存芯片与第十代新品。铠侠在数据中心、手机闪存市场的主要竞争对手包括韩国三星电子、SK海力士，以及美国爱达荷州博伊西的美光科技。
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原始信息来源新浪财经