RecodeX 重构消息，芯原股份董事长戴伟民：端侧AI芯片将是下一个风口：近日，由证券时报社主办的第十七届上市公司投资者关系管理论坛在深圳举办。芯原股份（688521）董事长戴伟民在会上表示，在大模型、AI基建兴起之后，端侧AI以及相应的ASIC（专用人工智能芯片）将是下一个风口。 他指出，研究数据显示，2026年ASIC芯片出货量有望占据AI服务器芯片整体出货量的40%，市场渗透率将迎来大幅提升。（证券时报）