RecodeX 重构消息，午后铜箔概念板块异动拉升，宝明科技直线封涨停，铜冠铜箔、三孚新科、德福科技、泰金新能、隆扬电子、中一科技等跟涨。消息面上，宝明科技在互动平台表示，其研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样；公司同时提示，送样及客户验证周期较长，验证结果存在不确定性。