RecodeX 重构消息，加拿大电子制造商天弘科技（Celestica）宣布拟进行总额30亿美元的股权融资，以支持客户群体多年期需求，其中涉及全球AI基础设施建设。公司预计募集资金净额将用于营运资金、资本支出投资及其他一般公司用途。受此消息影响，在美上市的CLS股票盘后交易下跌11%。