RecodeX 重构消息，印制电路板板块今日走强，方邦股份涨幅超10%，华正新材、生益科技、金禄电子、沪电股份等个股跟涨。消息面上，高端电路板产业链出现“爆单”现象，AI服务器出货增长正推动PCB产品结构升级。高盛发布报告大幅上调AI服务器PCB及覆铜板市场预测，预计30层以上PCB、高阶HDI及M9材料渗透率快速提升。