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2026.05.05 21:26 (60 天前) 科技 1.4万 阅读

中国目标到2026年将本土芯片制造商使用的硅晶圆自给率提升至70%以上,厂商面临非正式要求优先采用国产12英寸晶圆。

中国目标到2026年将本土芯片制造商使用的硅晶圆自给率提升至70%以上,厂商面临非正式要求优先采用国产12英寸晶圆。

消息来源 Nikkei Asia

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asia.nikkei.com

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