科技2026/07/11 22:53苹果与博通签署超过300亿美元多年协议,共同设计生产超150亿颗美国制造的无线芯...半导体风云录追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态RecodeX 重构消息,苹果与博通签署超过300亿美元多年协议,共同设计生产超150亿颗美国制造的无线芯片,并扩大科林斯堡工厂。 AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议原始信息来源Pulse2pulse2.com查看原文 ↗生成图片卡片复制快讯分享 / 更多⌄复制链接系统分享分享到 X分享到 Telegram分享到 Facebook内容纠错Aa 字号:标准本机收藏← 上一条Kraken计划推出以AI为核心的移动应用重大更新,引入自主AI交易代理提供个性...下一条 →量子计算初创公司Oratomic完成3亿美元A轮融资,用于开发容错中性原子量子计...