科技2026/07/14 11:13联电与imec签署硅光子协议,计划于2026至2027年在12英寸晶圆上风险生产...半导体风云录追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态RecodeX 重构消息,联电与imec签署硅光子协议,计划于2026至2027年在12英寸晶圆上风险生产光收发器芯片。 AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议原始信息来源Techdaytechday.asia查看原文 ↗生成图片卡片复制快讯分享 / 更多⌄复制链接系统分享分享到 X分享到 Telegram分享到 Facebook内容纠错Aa 字号:标准本机收藏← 上一条韩国交易所启动KOSDAQ暂停程序化交易机制...下一条 →韩国股市持续大跌引发散户资金回流加密市场,Upbit平台单日成交额暴增1663%...