RecodeX 重构消息,九州一轨全资子公司拟投6.3亿元建设半导体晶圆激光隐形切割项目,主要加工8/12英寸硅光芯片,预计2027年投产。
九州一轨全资子公司拟投6.3亿元建设半导体晶圆激光隐形切割项目,主要加工8/12英寸硅光芯片,预计2027年投产。
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