科技2026/07/31 11:20爱普股份等合资成立江苏东普半导体有限公司,注册资本7500万元,主营半导体分立器件及电子专用材料。半导体风云录追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态RecodeX 重构消息,爱普股份等合资成立江苏东普半导体有限公司,注册资本7500万元,主营半导体分立器件及电子专用材料。 AI 辅助判断中性仅供信息参考,不构成投资建议原始信息来源新浪财经生成图片卡片复制快讯分享 / 更多⌄复制链接系统分享分享到 X分享到 Telegram分享到 Facebook内容纠错Aa 字号:标准本机收藏← 上一条星巴克中国兴趣社区空间门店数增至近2400家。下一条 →特朗普称哈马斯同意解除武装,以色列尚未回应,加沙停火谈判已就解除武装框架达成一致。