RecodeX 重构消息，美国麻省理工学院科学家开发出一种可扩展制造技术，能将精细的分子材料无损嵌入芯片上的电子器件内。研究团队利用厚度不到一纳米的分子层制造出上千个器件，验证了该技术的稳定性和可扩展性。这一方法拓展了标准半导体工艺整合分子的能力，有望制造出结构全新、功能独特的器件。相关论文已发表于《自然·纳米技术》。