RecodeX 重构消息，三星电子展示了其最先进的内存硬件，采用先进晶圆键合技术，将高带宽内存垂直堆叠在人工智能加速器之上，宣称性能和能效均有提升。该新系统性能约为下一代HBM5的八倍，内存密度达到HBM5的十倍以上，并支持定制化设计。三星计划今年下半年提高HBM4产量，但未公布HBM5或此未来技术的具体时间表。