RecodeX 重构消息，8月5日，铠侠与闪迪在FMS大会上正式发布BiCS10 3D QLC NAND闪存芯片，宣称是目前全球正式推出的最高存储密度3D NAND产品。该芯片采用332层堆叠结构，单位面积存储密度达37Gb/mm²，最高接口速率4800MT/s，支持独立命令地址（SCA）功能，面向高容量数据中心级SSD市场。与先前BiCS10 TLC产品（密度超29Gb/mm²）相比，QLC进一步提升了密度。业内估计，在相近芯片尺寸和存储单元数量下，该芯片容量或约1.33Tb，但官方未公布具体规格。同时，两家公司引入低功耗隔离低抽头终端（PI-LTT）技术，以提高信号完整性并降低功耗，并称新工艺有望在产能爬坡后降低制造成本。