RecodeX 重构消息，英特尔与蓝思科技签署战略合作协议，共同推进玻璃基板封装技术走向大规模量产。此前，Triassic与Tongge Micro已突破玻璃基板脆性技术瓶颈。业界认为，TGV良率、多层RDL互连以及规模成本控制将成为下一阶段竞争的关键。