RecodeX 重构消息，市场研究机构Yole Group分析师在2026年未来内存与存储大会上预测，韩国将保持全球内存芯片市场领先地位至2031年。三星电子和SK海力士计划未来五年将晶圆产能翻番，并加大下一代DRAM（含HBM）和NAND的产能与技术研发投入。高带宽内存（HBM）需求预计将从英伟达GPU扩展至谷歌等大型科技公司的自研AI加速器。