RecodeX 重构消息，上周法说会上，联发科表示英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装良率已达“非常不错的水准”。Wedbush分析师认为，这一评论进一步验证了英特尔在先进封装领域的进展，并暗示谷歌的TPU订单可能已近在咫尺，未来或转向英特尔封装。