RecodeX 重构消息，联发科在法说会上表示，英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术的良率已达到非常不错的水准。分析人士认为，这一表态进一步验证了英特尔在封装领域的进展，并可能意味着谷歌的TPU订单已近在咫尺。