RecodeX 重构消息，三星电子公开新一代3D存储器，宣称其性能达到现有HBM（高带宽存储器）的八倍。该技术被视为面向AI高算力场景的下一代存储方案，目前具体规格、制程及量产时间尚未公布。这是三星在半导体存储领域的最新进展。