RecodeX 重构消息，特斯拉8月6日宣布，旗下与SpaceX联合推进的“Terafab”芯片制造项目正式落户得克萨斯州格莱姆斯县。该设施将整合先进逻辑芯片、存储芯片制造及封装测试，制造面积超过1亿平方英尺，目标是弥合当前全球芯片供应能力与未来计算需求之间的缺口。今年4月，特斯拉已在得州超级工厂北园区动工建设研发晶圆厂，作为Terafab前身。
特斯拉与SpaceX对芯片的综合需求预计超过1太瓦计算能力，远超目前全球供应规模。公司称，集中流程旨在加速迭代并快速部署新计算能力，同时鼓励现有供应商扩产。