RecodeX 重构消息,AI芯片需求持续推升封装测试(OSAT)行业热度,涨价潮未歇。长电科技旗下新加坡封测子公司星科金朋(STATS ChipPAC)规划于2026年下半年启动新一波大范围价格调整,近期部分客户已陆续收到不等幅度的调价通知。
星科金朋拟2026下半年大范围调价 AI芯片需求助推封测涨价潮
AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议
原始信息来源华尔街见闻
RecodeX 重构消息,AI芯片需求持续推升封装测试(OSAT)行业热度,涨价潮未歇。长电科技旗下新加坡封测子公司星科金朋(STATS ChipPAC)规划于2026年下半年启动新一波大范围价格调整,近期部分客户已陆续收到不等幅度的调价通知。