RecodeX 重构消息，英特尔先进封装技术EMIB-T在生产良率上面临显著挑战，其2027年首批量产目标的良率仅为50%。该技术主要面向高性能计算与AI应用领域，良率不足可能影响英特尔在半导体市场的竞争力，尤其是在对先进封装依赖度较高的AI芯片领域。