RecodeX 重构消息，新恒汇拟投资1.3亿元，用于蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目。投资旨在提升公司在该领域的技术与产能，满足不断增长的市场需求。项目建成后将进一步强化公司在半导体封装测试产业链的布局。