RecodeX 重构消息，未来资产环球投资（香港）执行董事Phil S. Lee表示，中国半导体企业在从芯片设计、代工到封装的供应链各环节均有多家厂商位居“至少第二”，但整体仍落后于顶尖企业至少两代，且缺乏EUV光刻设备，短期内难以缩小与三星电子、SK海力士和美光的差距。中国最大DRAM制造商7月27日上市，引发市场对韩国及美国存储芯片巨头地位的担忧。